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【氧化鋁陶瓷】紅外激光加工氧化鋁陶瓷基片

發布時間:2020-03-19 17:25:31  瀏覽次數:

氧化鋁陶瓷】紅外激光加工氧化鋁陶瓷基片
    

陶瓷基片介紹

陶瓷基片,又稱陶瓷基板,是以電子陶瓷為基板的,對膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料。

陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點,但陶瓷基片較脆,制成的基片面積較小,成本高。

陶瓷基片具有以下優點:

1、絕緣性能好,可靠性高。

2、介電系數較小,高頻特性好。

3、熱膨脹系數小,熱失配率低。

4、熱導率高。

傳統陶瓷基片的加工難點

陶瓷基片傳統加工方式主要分為兩類,分別是模壓法與機械加工(車、銑、鉆、磨等)。

模壓法:將陶瓷粉末與塑化劑混合后倒入磨具中,施加壓力成行。只能制作簡單的陶瓷基片,且生產效率不高,生產周期長。在制作陶瓷基片時,此方法基本淘汰,現在主要用作制取陶瓷基片的胚片。

機械加工:由于陶瓷材料具有高硬度,高脆性,容易碎裂的特性,傳統加工難度很大。但傳統機械加工仍可基本滿足陶瓷基片的生產,只是加工效率低,成品率并不高,加工損耗大。

激光加工的優點與選擇

激光加工的優點:

1、激光加工屬于非接觸式加工,切割精度高、劃線深度可控;

2、加工圖形任意編輯,CAD圖紙導入即可,無需開模,生產周期短;

3、加工質量高,無毛邊,不崩邊;

4、加工速度快,加工成本低;

5、可實現精密加工,可加工0.15mm直徑的小孔,加工廢料少。

激光加工主要采用CO2激光器與QCW脈沖激光器加工。

CO2激光器:氧化鋁陶瓷片對CO2激光器所發射出來的激光吸收率高,但由于其光斑大,無法切割微小圖形、劃線寬度寬,且加工效率比QCW脈沖激光低,現在并不推薦使用。
陶瓷分級輪.jpg激光器:QCW脈沖激光器屬于光纖型激光器,波長為1070nm,氧化鋁陶瓷對于1070nm波長左右的光束吸收率為25%左右,但由于其光束質量高,光斑較CO2激光器小。所以相對于CO2激光器來比,其切割速度快,能切割微小圖形,效率相對于CO2激光器要高。

來源:http://www.321800.buzz
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